2024深圳半導(dǎo)體設(shè)備展｜晶圓制造及封裝展｜半導(dǎo)體材料展覽會(huì)

2024深圳半導(dǎo)體設(shè)備制造展會(huì)｜晶圓制造及封裝展｜半導(dǎo)體材料展覽會(huì)

時(shí) 間：2024年5月15～17日

地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

大會(huì)主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來(lái)

◆ 發(fā)展前景：

半導(dǎo)體行業(yè)，如同現(xiàn)代社會(huì)的心臟，其重要性不言而喻。它是信息技術(shù)、通信技術(shù)、航空航天技術(shù)等各種高新技術(shù)升級(jí)的核心基石，像血液般滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域的細(xì)胞之中。中國(guó)，作為全球半導(dǎo)體消費(fèi)的大國(guó)，每年的消費(fèi)量占據(jù)全球的三分之一，進(jìn)口量更是高達(dá)3，000億美元，這一數(shù)字甚至超越了我國(guó)對(duì)原油的進(jìn)口量，足以顯示出半導(dǎo)體在中國(guó)的不可或缺。
中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的支持，始終如一，如同母親對(duì)孩子的呵護(hù)。早在2015年，中國(guó)就將半導(dǎo)體行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃的關(guān)鍵行業(yè)，用政策之手為其保駕護(hù)航。不僅如此，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》更是明確提出，到2030年，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)將達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)更是要躋身國(guó)際第一梯隊(duì)，如同戰(zhàn)士們沖鋒在前，展現(xiàn)中國(guó)的半導(dǎo)體力量。
中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的堅(jiān)定支持和厚望，讓我們看到了中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的無(wú)限可能。就像春天的種子，在陽(yáng)光和雨露的滋養(yǎng)下，必將生根發(fā)芽，茁壯成長(zhǎng)，綻放出屬于中國(guó)的半導(dǎo)體之花。

詳詢主辦方張先生（同v）

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）

此外，政府亦大力投入資金支持半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展。承載著推動(dòng)中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)崛起使命的國(guó)家大基金一期，由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司精心運(yùn)營(yíng)，其注冊(cè)資本高達(dá)987.2億元，投資總規(guī)模更是達(dá)到了驚人的1，387億元。在投資布局上，大基金一期聚焦于芯片制造領(lǐng)域，占比高達(dá)67%，同時(shí)亦關(guān)注芯片設(shè)計(jì)（17%）、封裝測(cè)試（10%）以及設(shè)備和材料類（6%）等多個(gè)環(huán)節(jié)。

隨著大基金二期的注冊(cè)資本躍升至2，041.5億元，其投資方向也在不斷擴(kuò)展。除了持續(xù)助力制造環(huán)節(jié)，更預(yù)計(jì)重點(diǎn)關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域，為半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展注入新的活力。

回顧過(guò)去幾十年，第一、二代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起催生了歐美和日韓的眾多領(lǐng)軍企業(yè)。如今，中國(guó)政府和業(yè)界的共同努力，有望使中國(guó)在全球最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域中嶄露頭角，并掌握更多的話語(yǔ)權(quán)。面對(duì)巨大的市場(chǎng)需求和有限的供應(yīng)能力，半導(dǎo)體行業(yè)在中國(guó)的發(fā)展空間無(wú)比廣闊。

盡管外部環(huán)境充滿變數(shù)，但半導(dǎo)體行業(yè)依然展現(xiàn)出強(qiáng)大的長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿?。這種趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在未來(lái)數(shù)年內(nèi)持續(xù)保持，為中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更加輝煌的未來(lái)。

2024中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將在2024年5月15日至17日，于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大揭幕。此次盛會(huì)以“彰顯品牌魅力、激發(fā)創(chuàng)新活力、追求實(shí)效價(jià)值”為核心理念，匯聚行業(yè)精英，共襄盛舉。
本次展覽會(huì)將以匠心獨(dú)運(yùn)的創(chuàng)意、科學(xué)縝密的整合傳播和卓越細(xì)致的服務(wù)，為廣大參展商精心打造一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺(tái)。這不僅是一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的視覺(jué)盛宴，更是一次技術(shù)、創(chuàng)新與智慧的深度碰撞。
我們期待與您攜手，共同見(jiàn)證這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)，共同書(shū)寫(xiě)行業(yè)發(fā)展的新篇章。讓我們?cè)谏钲诘倪@片熱土上，共同開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)更加輝煌的未來(lái)！

◆ 大灣區(qū)優(yōu)勢(shì)：

隨著中國(guó)制造業(yè)從高速增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展，自2013年起，中國(guó)政府以宏大的戰(zhàn)略布局，陸續(xù)推出「一帶一路」倡議和「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè)。對(duì)外，我們致力于與「一帶一路」沿線國(guó)家構(gòu)建新的經(jīng)貿(mào)合作橋梁；對(duì)內(nèi)，則通過(guò)「粵港澳大灣區(qū)」的宏偉藍(lán)圖，加速構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，打造多邊開(kāi)放市場(chǎng)，以持續(xù)創(chuàng)新為高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè)，如同一幅壯麗的畫(huà)卷，將廣東省的九個(gè)城市（廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門(mén)、肇慶）以及香港、澳門(mén)兩個(gè)特別行政區(qū)緊密相連，共同描繪出世界級(jí)的城市群輪廓，以及具有全球影響力的國(guó)際科技創(chuàng)新中心。這里，粵港澳三地?cái)y手合作，各自的優(yōu)勢(shì)得以充分發(fā)揮，共同推動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)協(xié)同發(fā)展，成為「一帶一路」構(gòu)建國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作新平臺(tái)的堅(jiān)實(shí)支柱。

2019年，大灣區(qū)的GDP已達(dá)到11.6萬(wàn)億元人民幣，預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將躍升至28.9萬(wàn)億元人民幣，使大灣區(qū)躋身全球十大經(jīng)濟(jì)體之列。這里匯聚了兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，將成為具有全球影響力的國(guó)際科技創(chuàng)新中心、世界級(jí)先進(jìn)制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū)。繼美國(guó)紐約、舊金山、日本東京之后，粵港澳大灣區(qū)有望成為第四個(gè)世界一流灣區(qū)，展現(xiàn)出無(wú)與倫比的創(chuàng)新能力和開(kāi)放度，發(fā)展?jié)摿薮蟆?

在這片熱土上，傳統(tǒng)制造業(yè)與現(xiàn)代科技交相輝映，汽車(chē)制造、新能源汽車(chē)、半導(dǎo)體、家用電器、消費(fèi)電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節(jié)能環(huán)保等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，共同書(shū)寫(xiě)著大灣區(qū)制造業(yè)的輝煌篇章。

展出范圍：

◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、5G手機(jī)、5G通信(方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車(chē)、無(wú)人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫(yī)療、VR/AR、無(wú)線充電、屏下指紋、生物識(shí)別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機(jī)器人、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無(wú)人機(jī)、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅(qū)動(dòng)芯片、封裝材料、蝕刻設(shè)備、剝離設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀、光譜分析儀、測(cè)量設(shè)備、封裝設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移、噴涂設(shè)備；MovVD設(shè)備、液相外鍍爐、返修臺(tái)、光刻機(jī)、劃片機(jī)、全自動(dòng)固晶機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī)、灌膠機(jī)、真空烘箱、芯片計(jì)數(shù)儀、芯片檢測(cè)儀、倒膜機(jī)、光色點(diǎn)全自動(dòng)分選機(jī)等。

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

◆ 智慧電源：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；

◆ 綜合：全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等

◆ 組委會(huì)聯(lián)系方式：

電 話：18602150282

QQ：2993824163（請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：2993824163@qq.com

聯(lián)系人：張 昊